レーザーカッティング/レーザークリーニング/有機EL/液晶

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■クラスターシステム
各種プロセス装置をクラスター方式で組み合わせ

■特徴 ■仕様
・小型〜大型までの基板サイズに対応
・スペースに合わせて省スペース化
・多段式により多数処理
・各種レシピが選択
・スピン現像
・パドル現像
・スプレー現像
・枚葉式現像
・インラインタイプ

搬送ロボットを基軸として必要なプロセス装置を自由に組み合わせ可能!

 

プリンタ出力用画面


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